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驍龍865插件基帶Snapdragon 888為什么集成？高通回應(yīng)

高通驍龍888是高通第一款集成5G基帶的旗艦片上系統(tǒng)。在Snapdragon年度峰會(huì)的旗艦中，媒體難免會(huì)問到關(guān)于插件和集成的問題。

那么，為什么驍龍865選擇了外掛5G基帶而Snapdragon 888選擇了集成呢？

高通公司產(chǎn)品管理副總裁Ziad Asghar表示，對(duì)于高通公司來說，無論是3G、4G還是現(xiàn)在的5G，都有足夠的能力將許多性能和功能集成到移動(dòng)平臺(tái)中，但應(yīng)該更多地考慮哪種方法最適合現(xiàn)有產(chǎn)品和市場(chǎng)。

當(dāng)驍龍865推出時(shí)，它正處于4G和5G技術(shù)之間代際轉(zhuǎn)換的早期階段。當(dāng)時(shí)高通認(rèn)為Snapdragon X55作為分立元件更好，而對(duì)于最新的Snapdragon 888來說，集成是更好的選擇。

高通科技產(chǎn)品管理副總裁弗朗切斯科格里利進(jìn)一步表示，Snapdragon的第一代5G基帶和射頻方案X50不支持集成使用，但隨著技術(shù)進(jìn)步和架構(gòu)演進(jìn)，高通的頂級(jí)5G基帶方案已經(jīng)升級(jí)到Snapdragon的X55和Snapdragon的X60，5G基帶也已經(jīng)集成到主流Snapdragon 7系列中，實(shí)現(xiàn)了功耗和散熱的平衡。

也就是說，高通認(rèn)為，無論是插件還是集成，對(duì)高通來說都沒有技術(shù)難度，但他們會(huì)根據(jù)市場(chǎng)情況選擇最優(yōu)方案。

此外，弗朗切斯科格里利還表示，目前獨(dú)立5G基帶芯片的市場(chǎng)需求主要來自CPE、Mi-Fi等連接設(shè)備，就目前的市場(chǎng)規(guī)模而言，高通現(xiàn)有的解決方案已經(jīng)可以滿足。

換句話說，Snapdragon X60 5G基帶暫時(shí)不應(yīng)該單獨(dú)提供或者單獨(dú)出售。

但考慮到之前泄露的文件顯示蘋果明年將使用Snapdragon X60基帶芯片，高通未來應(yīng)該還是會(huì)向蘋果提供單獨(dú)封裝的基帶，這是普通廠商無法企及的。