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聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量明年將翻一番

資料來(lái)源：《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》(臺(tái)灣)

業(yè)內(nèi)人士表示，隨著OPPO、vivo、LG、小米、realme、中興等主要客戶庫(kù)存的擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科明年的5G芯片出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到1.2億臺(tái)以上，比今年的4500多萬(wàn)臺(tái)，甚至1.5億臺(tái)高出近1.7倍，市場(chǎng)份額挑戰(zhàn)堅(jiān)定不移地保持在30%。

聯(lián)發(fā)科昨日(22日)拒絕就相關(guān)裝運(yùn)預(yù)測(cè)置評(píng)。

業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量大幅增加，主要是因?yàn)槊髂耆?G手機(jī)將出現(xiàn)大量變化。尤其是mainland China幾乎所有非蘋果品牌都是聯(lián)發(fā)科客戶，聯(lián)發(fā)科因其高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)而被內(nèi)地客戶廣泛采用。隨著聯(lián)發(fā)科的快速出貨，也將縮小與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的市場(chǎng)份額差距。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，今年5G手機(jī)全球出貨量將超過(guò)2億臺(tái)，5G天極芯片出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)臺(tái)。以此計(jì)算，聯(lián)發(fā)科今年在5G手機(jī)中的市場(chǎng)份額約為22.5%。今年是聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量的第一年，總出貨量比第一年超過(guò)3000萬(wàn)套4G芯片的出貨量高出近50%。

聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡強(qiáng)調(diào)，明年全球?qū)χ悄苁謾C(jī)的需求肯定會(huì)回升，尤其是5G今年剛剛起步，明年肯定會(huì)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，明年5G手機(jī)全球出貨量將超過(guò)5億部。

按供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)，由于全球5G更換熱潮，聯(lián)發(fā)科的主要客戶有OPPO、vivo、小米等。都在積極“動(dòng)”，注意到聯(lián)發(fā)科今年出貨量有望突破4500萬(wàn)臺(tái)，年?duì)I收將首次突破3000億元大關(guān)。

明年，這些客戶將擴(kuò)大庫(kù)存，這將推動(dòng)聯(lián)發(fā)科技5G芯片出貨量達(dá)到1.2億多臺(tái)，比今年的4500多萬(wàn)臺(tái)高出近1.7倍。此外，華為還宣布了子品牌榮耀的劃分，頌揚(yáng)每年重啟7000萬(wàn)臺(tái)中低端手機(jī)出貨的動(dòng)能，這也是聯(lián)發(fā)科的一大貨源，使得聯(lián)發(fā)科明年出貨的5G芯片有望挑戰(zhàn)1.5億臺(tái)。

據(jù)行業(yè)分析師稱，聯(lián)發(fā)科今年在5G手機(jī)中的市場(chǎng)份額約為22.5%。如果目前的行業(yè)(包括聯(lián)發(fā)科)普遍估計(jì)明年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到5億左右，如果聯(lián)發(fā)科明年出貨超過(guò)5G芯片。1.2億臺(tái)，市場(chǎng)份額可攀升至24%左右；如果全年達(dá)到1.5億臺(tái)以上，市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步挑戰(zhàn)30%大關(guān)，縮小與高通的差距。

*免除責(zé)任