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電子行業(yè)能做什么:半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、面板、光學(xué)

1.半導(dǎo)體：國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的邏輯沒有變，新機(jī)器出現(xiàn)了

1.1。技術(shù)變革推動工業(yè)發(fā)展，國內(nèi)替代的總趨勢沒有改變

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)多，專業(yè)分工程度高，新技術(shù)和新應(yīng)用是行業(yè)下游的重要驅(qū)動力。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游包括三大環(huán)節(jié)：IC設(shè)計(jì)、晶圓制造加工、封裝測試和應(yīng)用。其中，IC設(shè)計(jì)是指IC設(shè)計(jì)公司根據(jù)產(chǎn)品要求和產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)芯片，委托晶圓代工廠進(jìn)行生產(chǎn)加工；晶圓廠商購買的原材料通過提純、晶圓制作、晶圓切片、拋光、光刻等多道工序?qū)C設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)的電路圖移植到晶圓上；成品晶圓送至下游包裝檢測廠進(jìn)行包裝檢測，最后移交給下游廠家。半導(dǎo)體行業(yè)通常受技術(shù)驅(qū)動，催生新的下游應(yīng)用。

技術(shù)變革是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的主要動力。根據(jù)WSTS 2020年6月的調(diào)查，2020年和2021年全球半導(dǎo)體市場將分別同比增長3.3%和6.2%，2021年全球半導(dǎo)體市場將加速增長至4523億美元。在過去的幾十年里，半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循摩爾定律，呈現(xiàn)螺旋式上升的趨勢。在放緩或下跌后，它將再次經(jīng)歷更強(qiáng)勁的復(fù)蘇。技術(shù)變革是行業(yè)持續(xù)增長的內(nèi)在動力。

核心芯片國產(chǎn)化率低。雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但目前國產(chǎn)芯片在終端核心芯片中的比例仍然很低。從下表可以看出，國內(nèi)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和通用電子系統(tǒng)的終端核心芯片中國產(chǎn)芯片的市場份額仍然接近于零，存儲器件和顯示系統(tǒng)中國產(chǎn)核心芯片的市場剛剛起步。通信設(shè)備方面，國產(chǎn)芯片部分被進(jìn)口替代，國產(chǎn)芯片在應(yīng)用處理器和通信處理器中的比重分別達(dá)到18%和22%。

2020年第三季度，半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)明顯提速，國內(nèi)替代邏輯逐漸得到驗(yàn)證。2020年第三季度，半導(dǎo)體板塊實(shí)現(xiàn)營收381.38億元(19.25%)，實(shí)現(xiàn)凈利潤39.64億元(同比增長91.47%)；全行業(yè)毛利率26.24%(同比3.27%)，凈利率10.63%(同比3.96%)。我們認(rèn)為，在半導(dǎo)體核心器件自主可控的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展得到政策和資金的充分支持，半導(dǎo)體的國產(chǎn)化進(jìn)程全面加快。中國半導(dǎo)體子行業(yè)的領(lǐng)先公司正在迎接歷史性的發(fā)展機(jī)遇。

TOP5組件主要由中國、美國和日本提供。至于主芯片，華為完成了高、中、低端芯片的布局，實(shí)現(xiàn)了自給自足，自主開發(fā)的芯片成本可控。屏幕方面，華為已經(jīng)開始大規(guī)模采購BOE產(chǎn)品；內(nèi)存RAM由P30的美國美光產(chǎn)品改為韓國SK Hynix產(chǎn)品。從P40的主要零部件開始，中國開始減少對美國廠商的依賴，只有極少數(shù)零部件是從美國廠商購買的。

1.2。功率半導(dǎo)體：場效應(yīng)晶體管和IGBT有廣闊的市場前景

功率半導(dǎo)體是電子器件中功率轉(zhuǎn)換和電路控制的核心。功率半導(dǎo)體利用半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦詫?shí)現(xiàn)功率開關(guān)和功率轉(zhuǎn)換的功能。功率半導(dǎo)體主要分為功率器件和功率IC。功率器件可分為二極管、晶閘管、場效應(yīng)晶體管、IGBT等。

功率半導(dǎo)體有廣泛的應(yīng)用。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2019年全球功率半導(dǎo)體市場為382億美元，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到426億美元，復(fù)合增長率為3.70%。其中，工業(yè)、農(nóng)業(yè)

得益于工業(yè)、電網(wǎng)、新能源汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域的新興應(yīng)用，功率半導(dǎo)體器件的市場規(guī)模正在增長。Yole數(shù)據(jù)顯示，2019年全球電力設(shè)備市場規(guī)模為175億美元，預(yù)計(jì)到2023年中國工業(yè)信息網(wǎng)將達(dá)到221.5億美元，復(fù)合增長率為6.07%

MOSFET:高頻開關(guān)，功率器件的主要細(xì)分市場。功率器件中，MOSFET所占比例最高。智研咨詢和華晶智能網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2019年MOSFET占比35.9%，市場規(guī)模達(dá)到62.59億美元；中國是全球領(lǐng)先的電力設(shè)備消費(fèi)國，按電力設(shè)備細(xì)分的主要產(chǎn)品在中國的市場份額排名第一。其中，中國的MOSFET市場占全球的44.3%，中國的MOSFET市場規(guī)模約為26.4億美元。目前國內(nèi)使用的是低端MOSFET