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寒武紀們再爆發(fā)？

持續(xù)虧損、著陸困難、技術障礙.近年來，當人工智能芯片行業(yè)出現(xiàn)越來越多的問題時，從業(yè)者和投資者逐漸回歸理性，開始重新審視行業(yè)，無所不能的人工智能芯片也從神壇上走了下來。
最近，中國第一家人工智能芯片企業(yè)——寒武系在科技板塊成功上市，開盤價上漲了300%。業(yè)界歡呼雀躍，認為國產(chǎn)人工智能芯片的春天即將到來。
從“ToB行業(yè)大標題”來看，國內(nèi)人工智能芯片行業(yè)的隱痛尚未痊愈，所以無論是誰，都應該樂觀謹慎，而人工智能芯片的爆炸仍然需要等待時機。
01
寒武紀的曲折
“沒有芯片，就沒有人工智能”可能是人工智能芯片行業(yè)最有力的口號。
事實上，人工智能離不開三樣東西：計算能力、數(shù)據(jù)和算法，而計算能力的提高主要是通過芯片實現(xiàn)的。
所以說到人工智能，你必須提到芯片。說到人工智能芯片公司，我們不得不提到中國第一家人工智能芯片公司——寒武紀——。
2016年，寒武系科技有限公司成立，以終端知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)開始業(yè)務的寒武系在成立之初就遇到了華為這樣的大客戶。
寒武紀沒有讓華為和業(yè)界失望。2016年推出的1A處理器被集成到華為，的麒麟970芯片中，華為獲得了“世界上第一個集成了人工智能處理器的手機芯片”的稱號。
2018年，寒武紀雙核NPU被集成到華為馬特20手機的麒麟980芯片中，這是華為馬特20強大功能的亮點之一。寒武紀在這個行業(yè)變得很出名。
但是美好的時光并沒有持續(xù)很久。初出茅廬的寒武紀和年輕的陳都被現(xiàn)實打了耳光。[MOU1]
在合作期間，寒武紀收獲了華為支付處理器的成本，但直到寒武紀晚期才最終知道“學費”包括在內(nèi)。
2018年10月，華為發(fā)布了人工智能知識產(chǎn)權(quán)架構(gòu)；2019年6月，華為推出了自主研發(fā)的人工智能手機芯片麒麟810，緊隨其后的是人工智能解決方案，華為畢業(yè)于寒武紀。
一度，失去大客戶的寒武紀陷入低谷，被迫走上自助之路。
然而，盡管有各種各樣的困難，經(jīng)過兩次調(diào)查，寒武紀于今年7月20日被列入科學技術委員會。這無疑是久違的人工智能芯片市場的振奮人心的消息。
然而，《ToB工業(yè)大標題》想問：寒武紀科技板上市了嗎，國產(chǎn)人工智能芯片真的離工業(yè)復蘇不遠了嗎？
02
寒武紀列表
國產(chǎn)人工智能芯片的隱痛依然存在
任正非曾經(jīng)說過，人工智能是一個更大的海洋，就市場規(guī)模而言，這是事實。
根據(jù)未來產(chǎn)業(yè)研究所的數(shù)據(jù)，2024年中國的人工智能芯片市場規(guī)模將達到785億，近年來的同比增長率將保持在40%以上，高于全球市場增長率。這個寒武紀上市，在某種程度上，讓人們再次關注人工智能芯片產(chǎn)業(yè)。然而，突然的激增并不意味著前方?jīng)]有荊棘。如果芯片制造商想笑到最后，他們必須在得到結(jié)果時保持客觀和冷靜。
寒武紀，作為中國眾多人工智能芯片企業(yè)的縮影，取得了一定的成就，但也反映了目前該行業(yè)存在的隱痛。
1.技術壁壘問題
一般來說，人工智能芯片從部署環(huán)節(jié)上可以分為兩類，一類主要部署在云端(服務器端)，另一類部署在終端(移動端，邊緣端)。
因為云涉及大量的數(shù)據(jù)和計算，所以對云芯片的性能要求很高；同時，它還將承擔一些推理功能，這就要求芯片具有較高的計算和存儲能力。
終端主要用于手機、智能家居、汽車等實際場景。一般來說，它們不具備持續(xù)供能的能力，因此對云芯片的能耗有更高的要求。
相比之下，在ARM處理器的支持下，終端芯片的技術門檻遠低于云芯片，應用場景更加多樣化，種類更加豐富。
因此，對于初創(chuàng)企業(yè)來說，終端芯片可能是更好的選擇，比如田蕓勵飛和肇觀電子，它們主要開發(fā)智能視覺芯片。
終端芯片的門檻很高，每個人都想擠進去。這導致了人工智能芯片企業(yè)與競爭對手的競爭，同時，他們不得不提防那些秘密學習藝術的合作伙伴，這最終導致了與寒武紀相同的情況。
從寒武紀與華為，的決裂也可以看出，國內(nèi)的人工智能芯片還沒有形成自己的生態(tài)鏈，包括工具、集成、產(chǎn)品、開發(fā)者和銷售系統(tǒng)。