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麒麟9000是技術(shù)挑戰(zhàn)最大、工程最復(fù)雜的芯片
發(fā)布于:2020-11-03
艾偉是在近日舉行的2020 麒麟媒體傳播大會上發(fā)表上述言論的。此時,華為已經(jīng)推出了三代5G手機(jī)SoC:第一代是去年9月推出的全球首款旗艦5G SOC 麒麟990 5G,第二代是今年早些時候推出的中高端5G芯片麒麟820,第三代是剛剛推出的全球首款5nm 5G SOC 麒麟9000?!爱?dāng)其他品牌的旗艦手機(jī)仍在使用第一代芯片時,華為已經(jīng)推出了第三代產(chǎn)品?!卑瑐フf。華為在5G SoC芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先一步已經(jīng)勢不可擋,但突如其來的外部壓力讓所有關(guān)心華為的人都非常擔(dān)心麒麟芯片的前景。然而,大海的橫流顯示了英雄的真實(shí)性格,華為仍然斗志昂揚(yáng),顯示了中高科技企業(yè)的性格和韌性。
據(jù)艾偉,介紹,新發(fā)布的麒麟9000是手機(jī)行業(yè)技術(shù)挑戰(zhàn)最大、工程最復(fù)雜的芯片。在這么小的芯片里,中,華為集成了153億個晶體管,優(yōu)化了所有系統(tǒng),包括CPU、GPU、NPU、ISP、基帶,甚至所有外部接口、內(nèi)存、存儲接口、安全接口等。并且有很多創(chuàng)新的經(jīng)驗(yàn)。
麒麟9000的第一個優(yōu)勢就是帶來了更強(qiáng)的5G體驗(yàn)。麒麟9000支持200兆雙載波聚合。理論下行峰值速率和上行峰值速率中在子6G模擬退火網(wǎng)絡(luò)中可以分別達(dá)到4.6Gbps和2.5Gbps。杭州中移動外場試驗(yàn)表明,延時小于30毫秒的麒麟9000在線率達(dá)到83%。
麒麟9000的第二個優(yōu)點(diǎn)是它帶來了更強(qiáng)的CPU。新的內(nèi)置CPU采用Cortex-A77架構(gòu),集成3個2.54GHz大內(nèi)核和1個3.1GHz超級內(nèi)核,性能強(qiáng)勁。實(shí)際測量表明,麒麟9000與其他品牌的現(xiàn)有旗艦芯片相比,性能優(yōu)勢為10%,能效優(yōu)勢為25%。
麒麟9000的GPU也得到了很大的提升,從上一代16核的馬里G76到24核的G78,比驍龍865 Plus的GPU性能高52%,能效高50%。
2017年,當(dāng)主流AI只能在大型設(shè)備上搭載時,麒麟970芯片首次將AI引入手機(jī)平臺。在隨后的幾年里,華為不斷提升NPU和手機(jī)AI處理能力,而麒麟9000更是達(dá)到了一個新的高度,采用了全新的達(dá)芬奇2.0架構(gòu),MAC規(guī)模翻倍,卷積,網(wǎng)絡(luò)性能翻倍,內(nèi)核間通信帶寬翻倍,指令大幅增強(qiáng)。目前,麒麟HIAI支持業(yè)界最大的人工智能網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商,這是麒麟9000的計(jì)算能力比上一代提高一倍的根本保證。據(jù)艾偉,稱,麒麟9000還大大提高了系統(tǒng)緩存的容量,從而大大提高了帶寬、能效和網(wǎng)絡(luò)性能。目前,華為在ETH AI Benchmark排名中占據(jù)首位,是上一代的2倍。
為了加強(qiáng)對增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的支持,麒麟9000提供了專用的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)加速器硬化模塊,可以顯著提高增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)核心算法的處理速度。據(jù)計(jì)算,在處理同一個AR識別任務(wù)時,麒麟9000的延遲相對減少了40ms,功耗也降低了36mA。